【CNMO科技】在人工智能浪潮席卷全球的背景下，半导体制造工艺的竞争已进入白热化阶段。作为全球晶圆代工领域的两大巨头，台积电与三星电子在先进制程路线上展现出截然不同的战略取向：台积电全力推进"1纳米高深化"，而三星则选择"2纳米稳定化"。这一战略分野不仅反映了两家公司在技术实力上的差距，更预示着未来全球半导体产业格局的深刻变革。
台积电的"分岔式"战略：客户端与HPC端双线并进
2026年4月，台积电在北美技术研讨会上正式公布了至2029年的先进制程路线图，其最引人注目的变化是彻底颠覆传统的"一刀切"模式，转而采用"分岔式"战略。这一战略的核心在于根据不同市场需求，明确划分为两条并行的技术赛道。
芯片工厂
客户端：每年迭代，强调成本与兼容性
针对智能手机、消费电子等客户端市场，台积电采取每年迭代的策略，重点在于成本控制和IP复用：
N2U（2nm增强版）：计划2028年量产，作为N2平台的第三代延伸版本，通过DTCO技术实现同功耗下性能提升3%-4%，同频率下功耗降低8%-10%
A13（1.3nm）：计划2029年量产，作为A14工艺的光学微缩版，线性尺寸缩小约3%，芯片面积减少约6%，且与A14设计规则完全兼容
这种年度迭代模式确保了客户端产品的持续竞争力，同时降低了客户的迁移成本。
AI/HPC端：每两年一代，追求性能极限
面对AI和高性能计算需求的爆炸式增长，台积电专门开辟了"高端线"，不惜成本追求极致性能：
A16（1.6nm）：原计划2026年下半年量产，现推迟至2027年。这是台积电首款采用背面供电网络（Super Power Rail）技术的工艺，基于第二代纳米片GAA晶体管，专为数据中心定制
A12（1.2nm）：计划2029年量产，作为A16的继任者，将采用第二代纳米片GAA晶体管和NanoFlex Pro技术，继续缩小正反两面结构，实现整体密度提升
值得注意的是，台积电明确表示，至少到2029年，所有规划节点均不采用成本高昂的High-NA EUV光刻设备，而是通过DTCO和架构优化挖掘现有EUV潜力。这一决策既体现了台积电对成本的精打细算，也展现了其在工艺优化方面的深厚积累。
三星的战略转向：从激进到稳健
与台积电的高歌猛进形成鲜明对比，三星电子在先进制程路线上展现出明显的战略收缩态势。
三星2纳米GAA工艺的量产良率目前维持在55%左右，这一数字不仅落后于台积电约10个百分点，更关键的是，它尚未达到吸引高通等顶级无晶圆厂客户的最低门槛——后者对代工良率的要求通常不低于70%。
更令人担忧的是，一旦后端封装流程完成纳入计算，三星的综合良率预计将进一步下滑至40%左右。这意味着每生产十颗2纳米芯片，可能有六颗无法达到出货标准。在晶圆代工行业，良率是决定成本和竞争力的核心指标，低良率直接导致单颗芯片成本飙升，削弱了三星在价格竞争中的优势。
三星芯片
三星已将其1.4纳米工艺的量产目标从原定的2027年推迟至2029年，这一调整清晰地表明了其在推进更精细制程上的谨慎态度。相比之下，台积电的A14工艺计划于2028年量产，时间上领先三星一年。
面对技术挑战，三星选择将战略重心转向2纳米工艺的优化和巩固：
SF2P（2nm性能增强版）：作为第一代2纳米工艺（SF2）的迭代，计划2026年量产，在性能、功耗和面积上均有优化
SF2P+：作为SF2P的光学收缩版本或第三代2纳米工艺，预计在2027年至2028年间推出
这种"稳扎稳打"的策略虽然在短期内难以缩小与台积电的技术差距，但有助于三星在现有工艺基础上积累经验，为未来的技术突破奠定基础。
市场格局：台积电的绝对优势与三星的艰难突围
台积电和三星技术路线的差异直接反映在市场份额上。根据Counterpoint Research的数据，2025年全球晶圆代工2.0市场规模达到3200亿美元，同比增长16%。在这一市场中，台积电以38%的份额稳居第一，而三星的份额仅为4%。
台积电的客户结构呈现出明显的"强者恒强"特征。苹果、NVIDIA、AMD、高通等全球顶级芯片设计公司都是台积电的忠实客户，这些客户不仅带来了稳定的订单，更通过长期合作形成了深厚的技术积累和生态壁垒。
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以苹果为例，台积电将2纳米产能的60%直接打包卖给了苹果，这种深度绑定关系使得竞争对手难以撬动。相比之下，三星虽然成功获得了特斯拉AI6芯片的订单，但在高端客户争夺战中仍处于明显劣势。
三星芯片代工业务在2025年亏损高达48.5亿美元，这一数字清晰地反映了其在先进制程竞争中的困境。虽然预计该业务将于2027年实现盈利，但在此之前，三星必须在技术研发和成本控制之间找到平衡点。
晶体管架构的代际跃迁
当前2纳米节点普遍采用GAA（环绕栅极）纳米片晶体管，但1纳米节点需要更激进的架构。IMEC的路线图显示，从2纳米到A7（0.7纳米）节点将采用Forksheet（叉片）设计，随后在A5和A2节点引入CFET（互补场效应晶体管）。
三星已明确将在1纳米节点采用Forksheet结构，这是GAA纳米片的进化版，在标准GAA基础上新增介质壁，可进一步提升晶体管密度与性能。台积电在1纳米制程中可能不会立即采用CFET，而是继续优化GAA架构。
光刻技术的极限挑战
1纳米制程对光刻技术提出了近乎苛刻的要求。ASML的High-NA EUV（0.55 NA）光刻机已经交付，其分辨率提升至8纳米线宽，理论上在双重曝光下可支持1纳米芯片生产。但每台设备成本超过3.5亿欧元，重达15万公斤，需要250名工程师花费6个月组装。
台积电选择暂不采用High-NA EUV的决策，既是对成本的考量，也是对其工艺优化能力的自信。通过DTCO和架构创新，台积电试图在不依赖最先进光刻设备的情况下，实现性能和密度的持续提升。
未来展望：技术、资本与耐心的立体战争
1纳米制程的竞赛实际上是一场"技术、资本和耐心"的立体战争。
台积电凭借其深厚的技术积累、稳定的客户关系和谨慎的成本控制，继续在先进制程领域保持领先。其"分岔式"战略既满足了不同市场的需求，又确保了技术发展的可持续性。
三星则在经历技术挫折后，选择了一条更为稳健的道路。通过聚焦2纳米工艺的优化，三星试图在现有基础上积累经验，为未来的技术突破奠定基础。虽然这一策略在短期内难以缩小与台积电的差距，但有助于三星在激烈的市场竞争中保持生存能力。
在这场竞赛中，产业链上游的核心玩家同样扮演着关键角色。ASML作为光刻机巨头，其High-NA EUV光刻机已成为1纳米工艺的入场券。而应用材料、泛林等设备制造商也在埃米级工艺的沉积、刻蚀等关键环节发挥着不可替代的作用。
1纳米是否会成为摩尔定律的终点？或许在2030年，当第一片A10晶圆下线时，我们才能找到答案。但可以确定的是，这场"角逐1纳米"的战役，已经悄然打响，而台积电与三星的战略分野，将成为决定未来全球半导体产业格局的关键因素。
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